2018年的iPhone将采用A12芯片,比A11快两成

苹果

4月21日消息 国外科技博客Cult of Mac给出消息称,2018年的iPhone将采用A12芯片,单纯从台积电工艺制程的提升方面来看,A12保守将提升20%的性能以及有40%的功耗降低。

 

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台积电已经可以在今年量产7nm制程芯片,与10nm FinFET工艺相比,台积电7nm FinFET1.6X逻辑密度,速度提高约20%,功耗降低约40%,由于苹果在去年推出的A11上就已经采用了10nm工艺,因此几乎可以确认A12将采用7nm FinFET工艺。

 

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另外,除了工艺带来的提升外,苹果也会在旗下的A系列处理器上采用定制架构,因此其实际的性能提升可能会高于理论值。

2014年,苹果推出的A8芯片采用20nm设计,而后续的A9采用14nm和16nm,A10 Fusion是16nm,在A11上苹果芯片进入了10nm时代。

 
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