今年秋天的新款iPhone 11将加入eSIM芯片

距离苹果2018年秋季发布会还有两个月时间，消费者对下一代iPhone的热情高涨，但是对于移动运营商来说，新款iPhone可能会让他们感到不快。

一份最新的报告显示，苹果可能会在下一代iPhone中加入一款eSIM芯片。传统的塑料SIM卡需要放在卡托盘上，然后推入卡槽中。如果没有它，手机就无法获得运营商服务。但是，eSIM是一种芯片，它实际上是被焊接到手机的电路板上的。除了不需要SIM卡托盘之外，eSIM甚至不需要消费者前往运营商营业厅更换SIM卡。

从消费者的角度来看，这将是一个令人惊喜的消息，当然，运营商除外。只要有了eSIM，iPhone用户就可以在运营商之间随意切换，更换手机SIM卡这部分麻烦将不复存在。消费者需要做的就是注册服务并等待运营商的自动激活。

如果苹果在今年秋天发布的新款iPhone中加入eSIM芯片，这可能标志着运营商和用户之间的关系的终结。消费者可能会倾向于先购买硬件，然后再决定选择哪家运营商。简单地说，运营商将开始失去控制，这必然会让他们感到担忧。

值得注意的是，苹果已经在Apple Watch Series 3中使用了eSIM技术，因此，将这种芯片应用到最新款iPhone手机上也不是不可能。