详解智能手机的COP封装技术！
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智能手机在2017年迎来了“全面屏”的彻底爆发后，让无数新品在保持身材不变的前提下也获得了更大的视野。2018年“刘海屏”将成为智能手机领域的主旋律，让“屏占比”这一项参数成为了未来新品角逐的战场，而智能手机屏幕采用的封装技术，就成为了能否取得这场战役胜利的关键所在。目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主，下面我们就来依次加以分析。
COG：传统封装
在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下巴”与其匹配。
COF：全面屏的最佳搭档
“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是说附着在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。
COP：柔性OLED专享的完美方案
COF封装技术可以用于OLED材质（包括AMOLED）的屏幕，但它却并没有100%发挥出OLED可变柔性的全部潜力。而“COP”（Chip On Pi）封装技术，则可以视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。
COP封装技术还可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期的良品率据说不到10%，生产10台就会废掉了9台。就时下的手机厂商而言，有魄力来对COP封装进行无视成本的优化改良，可以说除了苹果也就没谁了。
2018年是刘海屏手机的天下，而且高端机在设计上所比拼的就是谁家的“下巴”能够实现类似iPhone X的对称设计。也希望随着产业链的优化升级后，COP封装技术应该能用在更多高性价比的Android手机身上吧。