有了AI系统 还需AI心脏 高通麒麟3颗新U曝光

谷歌在Android P中大量引入了AI优化，但想充分发挥系统端AI潜力，还需硬件端AI的助力。这不，高通和麒麟就分别有2+1颗重磅的新U曝光，它们将主打的就是更加强悍的本地AI运算能力。

骁龙710/730：NPU加持

还记得早前业内流传的高通骁龙670吗？从知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息来看，骁龙670最终可能会被改名为骁龙710，与其一同亮相的，还会有定位更高的骁龙730。

日前印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料。其中，骁龙730将采用三星8nm LPP工艺（理论比10nm LPP节能10%）打造，CPU部分采用“2 Big+6 Little”的大小核设计，大小核都是Kryo 4xx系列，只是频率分别为2.3GHz和1.8GHz。

骁龙710采用三星10nm LPP工艺打造，CPU部分采用“2 Big+6 Little”的大小核设计，大小核都是Kryo 3xx系列，只是频率分别为2.2GHz和1.7GHz。

两颗新U都集成Adreno 615，主频750MHz，最高支持60FPS@2K。而这两颗芯片的差异在于，骁龙730集成独立的NPU 120，配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。同时，骁龙730还将ISP升级到了Spectre 350，最高支持3200万像素摄像头，且原生支持三摄系统。骁龙710没有独立的NPU，所以本地AI运算能力还是和骁龙835/660差不多，ISP也降为了Spectre 250。

骁龙710和骁龙730的定位介于骁龙660和骁龙835/845之间，骁龙710的量产时间会在2019年初，而骁龙730的量产时间则需等到年中或下半年了（视三星8nm工艺成熟进度）。

麒麟980：寒武纪AI护航

华为旗下的麒麟970凭借集成寒武纪1A NPU，在AI性能方面堪称Android一哥，甚至比苹果A11更有看点。作为麒麟970的接班人，麒麟980自然会进一步强化在AI方面的领先地位，并在工艺和整体规格方面都做进一步的升级。

根据产业链的消息称，麒麟980将采用台积电7nm工艺打造，并整合寒武纪科技的最新AI技术，有极大可能是寒武纪刚刚发布的第三代IP产品“寒武纪1M”，它也是基于台积电7nm工艺设计，和麒麟980可谓珠联璧合。

据悉，寒武纪1M能耗比高达5Tops/W，即每瓦特5万亿次运算，并提供2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核，满足不同场景、不同量级的AI处理需求，并支持多核互联，单个处理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多样化的深度学习模型，更进一步支持SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法，支持本地训练，为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供灵活高效的计算平台。

其他规格方面，麒麟980将采用ARM最新的四核Cortex-A75+四核Cortex-A55架构，最高主频有望达到2.8GHz，同时集成华为自主研发的GPU，并针对大型游戏进行大量优化，高帧率高特效稳定流畅。

麒麟980的量产时间就在2018年下半年，并将伴随下一代华为Mate系列手机上市，一起期待吧。