ANSYS Electronics Suite V2020 R1 中文破解版

　　ANSYS Electronics Suite2020破解版是一款功能强大的电气设计软件。该软件包括多个软件模块，可满足广泛的行业应用需求，能够在系统建模、仿真和验证方面帮且用户创建完整的数字原型，让我们更方便进行产品管理和维护。

【功能特点】

　　1、通用电子桌面

　　新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。

　　ANSYS Cloud工作流程的改进，包括新的机器配置。

　　Tau Flex网格划分的正式版本。

　　2、无线和射频

　　ANSYS高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。

　　3、PCB和电子封装

　　ANSYS芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

　　4、机电和电力电子

　　ANSYS机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机，传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。ANSYS软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声-振动-粗糙度（NVH）。

　　5、电子热管理

　　ANSYS电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。

【软件亮点】

　　1、HFSS

　　模拟3D全波电磁场，以精确设计高频和高速电子元件。HFSS提供基于有限元，积分方程，渐近和高级混合方法的强大求解器技术，以解决微波，射频和高速数字挑战。

　　2、ICEPAK

　　Icepak为电子热管理设计提供CFD仿真。Icepak预测IC封装，印刷电路板，电子组件/外壳，电力电子等中的气流，温度和热传递。

　　3、Maxwell

　　ANSYS Electronics Suite是一款全面的电磁场仿真软件，用于设计电机。

　　执行器，变压器和其他电气和机电设备。麦克斯韦可以解决静态，频域和时变电磁场和电场。

　　4、Q3DExtractor

　　Q3DExtractor为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供2D和3D寄生参数提取。

　　5、SIwave

　　Slwave是一个专门的设计平台，用于电子封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析。

　　6、Electronics Desktop

　　Electronics Desktop是电磁，电路和系统仿真的首要统一平台。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer内置于Electronics Desktop中，可作为这些工具的通用前置和后置处理器。

【破解说明】

　　安装成功，点击Finish退出安装向导

　　先不要运行软件，将AnsysEM文件夹复制到软件安装目录下

　　注：默认路径C:/Program Files/AnsysEM

　　运行软件即可免费使用了

本地下载1